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会议背景：

LED技术正在朝着高清化方向发展。随着电视、可穿戴设备、智能手机、平板电脑、汽车电子等领域的产品不断更新迭代，市场对屏幕尺寸、设备的精度有了更高的要求，特别是全面屏手机、大尺寸电视的推出，针对大屏幕的需求比例不断上升，Mini/Micro LED成为主流趋势。在制造面板的过程中，由于Mini LED芯片尺寸在50-200微米之间，Micro LED芯片尺寸在50微米以下，需要通过激光转移技术将数量众多的芯片大规模移植到驱动面板上形成高密度阵列，在此过程中芯片容易发生不良结果。而激光修复设备则可以针对过程中有缺陷的芯片进行筛选修复，提升产品良率。除此之外，为保证最终成品的质量，需对回炉固化后的Mini LED进行返修，来剔除和替换焊接不良或芯片不良的元件。但因Mini LED的芯片很小，人工返修存在成本高、效率低、返修品质差等问题，使用激光返修技术可以有效提高返修的效率和品质，为Mini LED量产提供有效保障。目前激光已成为Mini/Micro LED制造过程中所需的关键设备之一。

会议信息：

时间：2024/9/11 下午

地点：中国‧深圳国际会展中心（宝安）2号馆二楼2A

预计规模：200--300人

主办单位：

中国国际光电博览会 (CIOE中国光博会)

承办单位：

深圳贺戎博闻展览有限公司

会议详情：

*以上议程如有变更，请以实际为准。

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